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智浦芯联(CHIPLINK)

智浦芯联创建于苏州市工业园区内,企业主要从事模拟及数模混合集成电路设计,总部现已迁移至南京。深圳设立销售服务支持中心,宁波、中山、厦门设立办事处。公司具有国内领先的研发实力,南京、成都、台湾均设有研发中心,并与东南大学ASIC中心成为协作单位,在国内创先开发成功并量产了多款国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定产品,特别在高低压集成半导体技术方面,研发团队中有多名博士主持项目的开发。建立了科技创新和知识产权的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多核心技术。

供应产品

型号
品牌 封装 批号 询价
1830 智浦芯联(CHIPLINK) SOT23-6L
1820 智浦芯联(CHIPLINK) SOT23-6L
1850 智浦芯联(CHIPLINK) SOT23-6L
1830 智浦芯联(CHIPLINK) SOT23-6L 2023
1820 智浦芯联(CHIPLINK) SOT23-6L 2023
1850 智浦芯联(CHIPLINK) SOT23-6L 2023
1832SM 智浦芯联(CHIPLINK) SOP8 2023
1832IM 智浦芯联(CHIPLINK) DIP7 2023
1833SM 智浦芯联(CHIPLINK) SOP8 2023
1834IM 智浦芯联(CHIPLINK) DIP7 2023
2207OL 智浦芯联(CHIPLINK) SOP7 2023
2207SL 智浦芯联(CHIPLINK) SOP8 2023
2207IL 智浦芯联(CHIPLINK) DIP7 2023
2210OL 智浦芯联(CHIPLINK) SOP7 2023
2210SL 智浦芯联(CHIPLINK) SOP8 2023
2212OL 智浦芯联(CHIPLINK) SOP7 2023
2215OL 智浦芯联(CHIPLINK) SOP7 2023
2215SL 智浦芯联(CHIPLINK) SOP8 2023
2218IL 智浦芯联(CHIPLINK) DIP7 2023
2200 智浦芯联(CHIPLINK) SOT23-6L 2023


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